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表面组装工艺控制关键点及工艺窗口和工艺能力

发布时间:2021-09-20 人气:

本文摘要:一、表面装配工艺掌控关键点多达,名列PCBA焊不当前五位的是元神焊接、桥连、较少锡、移位和多余物,而这些不良现象的产生在相当大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关,也就是与工艺有关。如果说提高SMT的终极目标是为了取得优质焊点的话,那么就可以说道工艺是SMT的核心。SMT工艺,按照业务区分,一般可分成工艺设计、工艺批量生产和工艺掌控,如图1右图,其核心目标是通过适合焊膏量的设计与完全一致的印刷沉积,增加进焊接、桥连、较少锡和移位,从而取得预期的焊点质量。

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一、表面装配工艺掌控关键点多达,名列PCBA焊不当前五位的是元神焊接、桥连、较少锡、移位和多余物,而这些不良现象的产生在相当大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关,也就是与工艺有关。如果说提高SMT的终极目标是为了取得优质焊点的话,那么就可以说道工艺是SMT的核心。SMT工艺,按照业务区分,一般可分成工艺设计、工艺批量生产和工艺掌控,如图1右图,其核心目标是通过适合焊膏量的设计与完全一致的印刷沉积,增加进焊接、桥连、较少锡和移位,从而取得预期的焊点质量。图1工艺控制点在每项业务中,有一组工艺控制点,其中焊盘设计、钢网设计、焊膏印刷与PCB的承托,是工艺掌控的关键点。

随着元器件焊盘以及间隔尺寸的大大增大,钢网开窗的面积比以及钢网与PCB印刷时的间隙更加最重要。前者关系到焊膏的转移率,而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。为了取得75%以上的焊膏转移率,根据经验,一般拒绝钢网开窗与侧壁的面积比小于相等0.66;要取得合乎设计预期的、平稳的焊膏量,印刷时钢网与PCB的间隙越小越好。

要构建面积比小于相等0.66,不是一件艰难的工作,但是要避免钢网与PCB的间隙就是一件十分无以的工作,这是因为钢网与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲、印刷时PCB的承托等很多因素有关,有时受限于产品设计和用于的设备是不高效率的,而才是这是细致间距元器件装配的关键!像0.4mm插槽间距的CSP、多排插槽QFN、LGA、SGA的焊不当完全百分之百与此有关。因此,在先进设备的专业代工厂,发明者了很多十分有效地的PCB承托工装,用作矫正PCB的翅曲,以确保零间隙印刷。

二、工艺窗口与工艺能力1.工艺窗口工艺窗口一般来说用来叙述工艺参数能用的无限大范围,是“用户规格范围(USL-LSL)”概念在SMT工艺领域的专业用语。


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