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中国科学院研发出MEMS传感器集成封装方法

发布时间:2021-10-13 人气:

本文摘要:日前,中国科学院地质与地球物理研究所工程师发明者了一种合适MEMS特别是在是MEMS惯性传感器的构建PCB方法,该方法多方面解决问题了MEMS加速度传感器温度系数大、温度滞回大等难题,并且减少了生产成本。 目前,电子元器件芯片朝着更加简单的方向发展,而传统的IC构建器件PCB和金属管壳PCB都会带给艰难。

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日前,中国科学院地质与地球物理研究所工程师发明者了一种合适MEMS特别是在是MEMS惯性传感器的构建PCB方法,该方法多方面解决问题了MEMS加速度传感器温度系数大、温度滞回大等难题,并且减少了生产成本。  目前,电子元器件芯片朝着更加简单的方向发展,而传统的IC构建器件PCB和金属管壳PCB都会带给艰难。例如MEMS传感器,为了提升其性能,往往必须减少可一动质量块的厚度,用于传统的IC构建器件PCB技术和国内外标准的LCC(无插槽芯片载体)PCB管壳的腔体深度往往无法符合MEMS厚度的拒绝,很大地造成了PCB及微装配工序的复杂度,而且芯片的整体面积相当大,减少了成本,有利于展开批量生产。  中国科学院地质与地球物理研究所工程师薛旭等人以梳齿型MEMS加速度计为典型实行事例,发明者了一种合适MEMS特别是在是MEMS惯性传感器的构建PCB方法,并于近日取得国家发明专利许可(专利名称:一种MEMS传感器PCB结构及其PCB方法;发明人:薛旭,郭士超;专利号:ZL201410183524.9)。

他们针对现有技术的严重不足,获取了一种根据必须可便利扩展为多层级结构的基座,并可将导线分层埋设于基座中,可解决问题回头线艰难的问题。此外,他们还获取了一种较低PCB形变和气密性较好的PCB结构,采行低温平行缝焊的较低温度PCB技术。MEMS与基座的粘接工艺与材料给定以及温度传感器和MCU处理器有效地布置,从材料形变、算法补偿、动态温度校准等多方面解决问题了MEMS惯性传感器特别是在是MEMS加速度传感器的温度系数大、温度滞回大等难题,提升了生产效率,减少了成本。  该发明者从偏置稳定性、温度特性以及工程化等几个方面解决问题了一系列MEMS难题,涉及技术早已在课题组的样机和产品上展开了小批量批量生产,获得了较好的效果,可行性超过了工程化及量产能力,具备一定的推广应用前景。


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